|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Имя: | Листовая медь молибдена | Химический состав: | Mo60Cu40, Mo70Cu30, Mo80Cu20 |
|---|---|---|---|
| Применение: | Штемпелевать, штемпелюя обработку | Форма: | Подгонянный лист, |
| Плотность: | 9.66g/cm3 | Размер: | Как запрос |
| Обработка: | порошковые металлургии | ||
| Высокий свет: | Покровы из сплава меди молибдена,Плита меди молибдена Cu 20 Mo 80,Штемпелевать обрабатывающ плиту меди молибдена |
||
Покровы из сплава меди молибдена Mo80Cu20 и покрыть, который подвергли механической обработке части
Описание медного сплава молибдена
Сплав молибдена медный использован как материал теплоотвода должный к своей высокой термальной проводимости. Свойства 2 сплавов подобны, и плотность сплава меди молибдена чем это из сплава меди вольфрама. Подготовка сплава меди молибдена главным образом принимает плавит метод погружения, используя высококачественный порошок молибдена и бескислородный медный порошок, и приложение прессформы изостатический отжимать (инфильтрата высокотемпературный спекать медного), с тонкой структурой, хорошей дугой ломая представление, хорошей электрической проводимостью, хорошей термальной проводимостью и небольшим тепловым расширением.
Сплав молибдена медный сделан из молибдена и меди порошковыми металлургиями. Меньшая взаимная растворимость между молибденом и медью. Путем регулировать пропорцию молибдена и меди, коэффициент теплового расширения и термальную проводимость сплава меди молибдена можно контролировать. Плотность меди молибдена гораздо небольшее чем эта из меди вольфрама, поэтому более соответствующее для воздушно-космического пространства и других полей.
Применения сплава меди молибдена
Несущая микроволны радиатора
Микроэлектронные упаковывая субстрат и раковина
Керамическая несущая
GaAs и крышка микропроцессора проводника поверхности основания лазерного диода основания прибора кремния помещенная держателем
Упаковочные материалы компоновки электронных блоков для оптической связи, микроволны, RF и других полей.
| Ранг | Mo (WT %) | Cu (WT %) | Плотность (g/cm3) | Термальная проводимость (с (M.K) | Термальное Expansivity (10-6/K) |
| Mo85Cu15 | 85+/-2 | Баланс | 10 | 160-180 | 6,8 |
| Mo80Cu20 | 80+/-2 | Баланс | 9,9 | 170-190 | 7,7 |
| Mo70Cu30 | 70+/-2 | Баланс | 9,8 | 180-200 | 9,1 |
| Mo65Cu35 | 65+/-2 | Баланс | 9,7 | 210-270 | 9,7 |
| Mo60Cu40 | 60+/-2 | Баланс | 9,66 | 220-280 | 10,3 |
| Mo50Cu50 | 50+/-2 | Баланс | 9,54 | 230-270 | 11,5 |
Мы смогли предложить самые лучшие качественные подгонянные части подвергли механической обработке молибденом, который основали рисовать
Контактное лицо: Lisa Ma
Телефон: 86-15036139126
Факс: 86-371-66364729
